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DBCO 二苯环辛炔
DBCO-SS-PEG-MAL 二苯基环辛炔-双硫键-聚乙二醇-马来酰亚胺
  • 英文名称:DBCO-SS-PEG-MAL
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产品名称:  二苯基环辛炔-双硫键-聚乙二醇-马来酰亚胺

英文名称:   DBCO-SS-PEG-MAL  

产品规格:   50mg 100mg(根据要求可定制)

产品描述:

分  子 量: 400 600 1000 2000 3400 5000 10000

外      观: 固体粉末

常用溶剂:Water(水)、Methanol(甲醇)、Chloroform(三氯甲烷)、 DMF、DMSO

温馨提示:为了获得产品最佳的使用效果,材料应始终在干燥条件下保持低温,避免经常解冻和冻结。为确保产品的稳定性,请注意在恒温干燥以后才能打开包装取用!


基团特性

MAL(马来酰亚胺):pH 6.5–7.5 条件下,特异性和游离巯基 (-SH) 发生共价加成反应;高 pH 环境易水解失活。

DBCO:无铜点击化学基团,可与叠氮基团(-N₃)发生环加成反应,反应无需铜离子催化,降低铜离子带来的体系干扰。

SS 二硫键:还原环境(如含 GSH、DTT、TCEP)下发生断裂,实现连接结构的可控解离。

该分子是具备响应断裂能力的异双功能交联剂。一端 MAL 结合巯基修饰底物;另一端 DBCO 通过无铜点击反应连接叠氮修饰材料;中间二硫键作为还原敏感位点,当处于还原环境时,二硫键断裂,实现两个底物之间可控解离。PEG 链降低空间位阻,改善水溶性,减少非特异性吸附。

应用场景:

1、还原响应型纳米载体构建

2、无铜点击化学偶联实验

3、生物大分子交联标记

4、生物探针与传感体系开发

5、材料表面功能化修饰




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